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生产技术水平持续提升:“十一五”期间,电子材料配套能力显著提高,在硅材料、半导体照明材料、电子陶瓷材料等领域技术水平进步显著。在最能代表行业发展水平的硅材料上,产品水平有了大幅的提升,已建成了年产12万片的12英寸硅片中试线,12英寸掺氮直拉硅单晶抛光片也可以小批量生产,标志着我国电子材料技术正逐步进入到国际先进水平行列。

企业实力进一步增强:随着“大公司”战略的深入,我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司。在某些专业领域,已经具有相当强的实力,不论是产品产量还是质量,都位居世界前列。

瑞安可燃性气体检测报警仪安装工信部电子五所赛宝质量安全检测中心副主任朱文立在电磁兼容/噪声抑制的分论坛中,针对电磁兼容关键元器件的选择这一议题进行深入探讨,他分别针对电阻、电容、二极管、模拟器件、IC封装、磁性元件、开关元件以及连接器件的选用上给予了一些建议,并总结了16条关于元器件选择的规则。他表示,在元器件的选择上,不要让主电源线和信号线通过同一连接器,不要让输入输出信号线通过同一连接器,应根据导线分类,正确进行连接器屏蔽层端接。